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現代電子社(旧
社名)のMold金型設計チ－ム長で Monitor,Cellular phone, Camera, Car audio,Fax,Copier,Telephone及びAutomobile等開発.
現代電子社で10年間、自動車及び電子部品日本輸出金型管理総担当、日本Agency通して(富士 通化成,DENSO,KANSEI,SHIMIZU,CANON,SONY,FOSTER,OLYMPUS,PIONEERなど)輸出金型開発
－現代自動車PROJECTS 15年間開発担当
－OLYMPUS Camera・SHARP Copy機7年間金型開発
－Monitor・Fax等 OA機器金型開発
－現代電子で様々な有・無線電話機、Interphone、Doorphone、携帯電話を1５年間開発担当
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1999年12月～ 2003年2月
韓国の主要中堅会社4社の欧米・日本の海外金型技術営業役員・顧問で勤務（MOLD金型輸出）
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2003年03月~
大林産業系列のBestpolymerとTDM Korea(Bestpolymerより分社した会社)で
Mold valley関連金型BIZ Engineering担当
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2004年11月~ TDM Global創業
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